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封装工艺工程师
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文章来历:       宣布时候:2013年03月30日

岗亭职责

担任集成电路封装工艺研讨等。

任职前提

1、微电子、光电子相干专业;

2、熟习集成电路封装相干手艺常识;

3、具备集成电路封装工艺相干课题研讨经历;

4、熟习资料阐发体例,在金相显微阐发、SEM阐发方面具备必然经历;

5、3年以上集成电路封装工艺相干任务或研讨经历。

报名体例

1、简历送达内容应包含附照片的小我简历

2、接洽德律风:010-67968115-6117或6102            

3、通讯地点:北京市丰台区东洼地四营门北路2号人力资本部  

4、邮编:100076       

5、电子邮箱:minxin_hr@163.com

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