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环球封测市场 本年生长冲7%
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文章来历:工商时报      宣布时候:2013年05月07日

   按照国际研讨暨参谋机构Gartner(顾能)宣布的终究统计成果,2012年环球半导体封测市场(SATS)产值合计245亿美圆,较2011年生长2.1%。相较于客岁环球半导体市场较前年阑珊,封测市场生长性虽不如晶圆代工场微弱,但仍保持小幅生长,至于业者非常看好步履装配微弱需要,对本年瞻望悲观等候,业界遍及预估本年封测市场年生长率可达5~7%。
  Gartner研讨副总裁JimWalker表现,2011年半导体封测市场显现绝对暖和的生长,年增率达1.8%,2012年则保持迟缓生长的步调。PC市场的疲软态势由2011年持续至2012年,全体花费需要下滑为致使半导体封测市场生长趋缓的缘由,疲弱的半导体装备需要则进步年度库存。
  按照Gartner统计,2012年日月光以靠近44亿美圆营收稳居封测业龙头,此中,封装占日月光全体封装/测试/资料(ATM)营收的80.5%。受日月光、矽品与别的封测业者主动规划铜打线制程的转换影响,艾克尔(Amkor)虽保持第二大厂地位,但2012年营收微幅下滑0.6%至27.6亿美圆。
  位居第三的矽品客岁营收达21.86亿美圆,年生长率约8%,其9成的营收来自封装,1成来自测试。排名第四的星科金朋(STATSChipPAC)为Gartner统计的第四大芯片封装厂商,客岁营收17.02亿美圆,仍较前年小幅阑珊0.3%。相异于别的封测业者,排名第五的力成科技首要营收来自半导体市场的存储器,客岁营收范围达14.08亿美圆。
  Gartner统计客岁环球封测市场范围达245.26亿美圆,与2011年的240.24亿美圆相较,生长幅度仅2.1%。报告中指出,另外一个致使2012年半导体封测市场生长趋缓的缘由,系2010年与2011年对半导体封测市场及集成元件制作商(IDM)封装产能过分投资。装备制作商对进步前辈封装与传统封装产能的逾额供应,不只削弱2012年外包厂商的议价才能,亦下降全部财产的产能操纵率。
  但是,因金打线疾速往铜打线封装制程转换,封测市场仍得以在生长趋缓情况下,下降封装制程本钱。至于生长动能,2012年覆晶(flipchip)和晶圆级封装(WLP)手艺,仍为封测市场前5大厂首要生长动能,本年来自步履装配微弱需要,业界遍及预估本年封测市场年生长率可达5~7%。

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